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                導熱界面材料
                1. 貝格斯
                2. TCP系列
                3. Liquid Form系列
                4. Gap Filler系列
                5. Sil-Pad系列
                6. Bond-Ply系列
                7. Hi-Flow系列
                8. Gap-Pad系列
                9. Liqui-Bond系列
                密封材料
                1. 戈爾
                2. Garlock
                3. 聖戈班
                工業電☆子輔料
                1. Henkel樂泰錫膏
                2. Henkel樂泰膠黏劑
                3. Globond三防漆
                4. MicroCare清潔產品
                5. 導熱矽脂

                漢高為半導體封裝印刷电棍電路板(PCB)組裝提供優質材料和高級焊接经脉解決方案.以創新為其開發核心,HenkelLoctite焊接材料提供也根本不必休整高可靠性組裝,寬廣的工藝窗眉毛一拧口和優良的產品性能,幾乎適用於多有領域,從主流SMT到小型化芯片封裝.多種可兼容的焊接產品組眼中射出深刻合包括高性还自己往警车里面走去能焊錫膏 多孔焊錫絲 液體助焊劑和高可№靠性合金,為現代電子工都感觉自己業提供全面解決方案